Nakon prošlogodišnje Qualcomm-ove, Thalesove i Vodafonove demonstracije integrisanog SIM (iSIM) standarda na posebno dizajniranom Samsung Galaxy Z Flip3 telefonu, Qualcomm i Thales su na MWC 2023 sajmu najavili prvi komercijalni iSIM koji se može primeniti na modifikovanoj verziji Snapdragon 8 Gen 2 čipseta.
Snapdragon 8 Gen 2 opremljen iSIM-om dobio je GSMA bezbednosni sertifikat koji osigurava isti nivo cyber zaštite kao eSIM moduli. iSIM integriše SIM tehnologiju u čipset na prostoru manjem od 1 kvadratnog mm, što je više od 100 puta manje od veličine tradicionalne nanoSIM kartice (12,3 x 8,8 mm).
Ključna prednost iSIM-a je ta što eliminiše potrebu za zasebnim fizičkim prostorom za SIM usluge unutar uređaja i troši manje energije, što ujedno otvara mogućnost za manje dizajne uređaja.
Thales i Qualcomm predviđaju da će se iSIM standard do 2027. naći na više od 300 miliona uređaja, a tu funkcionalnost će prvi dobiti uređaji visoke klase. Za očekivati je da će se vrlo brzo naći na novim Samsung-ovim preklopnim flagshipovima.
iSIM će zameniti eSIM
05:27
nema komentara
Postavi komentar
Vaš komentar: