Pregrevanje telefona će se nastaviti do 2017. godine

Današnja moda kod dizajniranja novih smartphona je dobro poznata - što tanje i što lakše. Ovo drugo sa sobom donosi i neželjene efekte poput problema sa hlađenjem takvih uređaja, jer usled manjih dimenzija ima i manje mesta za efektne sisteme hlađenja.

Setimo se samo cele priče oko Snapdragon-a 810 za kojeg proizvođač i poneki proizvođači smartphonea (Qualcomm i LG) tvrde da se isti ne pregrejava, dok pojedine kompanije poput Samsung-a tvrde da se isti pregrejava i da je usled toga izbačen iz njihovih uređaja. Ali bilo kako bilo čini se da bi pregrevanje SoC-eva uskoro moglo postati stvar prošlosti, jer japanska kompanija Fujitsu navodno ima rešenje upravo tog problema.

Fujitsu je predstavio sopstveni sistem hlađenja koji se sastoji od vrlo tankih toplovodnih cevi - debljine manje od jednog milimetra. Kako ova kompanija navodi dotični sistem hlađenja ima nekoliko prednosti u odnosu na postojeće između kojih se najviše ističe do pet puta bolje odvođenje toplote. Dodatni plus je i to što sistem za hlađenje ne zahteva dodatni izvor energije, već iskorištava toplotu dobijenu od SoC-a i ostalih komponenti. U svrhu prezentacije Fujitsu je izradio i bakreni prototip koji možete videti na priloženoj fotografiji.

Nažalost ova tehnologija je tek u razvoju tako da ju nećemo videti u smartphonima ili tabletima pre 2017. godine. Do tada na službenim internet stranicama kompanije možete pronaći detaljnije informacije vezano uz budući sistem hlađenja mobilnih uređaja.

Kategorija: istaknuta Mobilni Trendovi widget